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                覆銅板
                COPPER CLAD LAMINATES
                產品清單
                序號 產品系列 產品名稱 產品簡要描述 Tg(℃) CTE(ppm/℃) 模量(GPa) Dk@10GHz Df@10GHz
                可支持厚度范圍
                PP(μm) 芯板(mm)
                1 封裝基板類BT HW20-M2
                產品特性 :白色,無鹵、低熱膨脹系數、高白度、優異的耐黃變特性及反射率;
                封裝形式 :CSP、BGA、WB封裝等
                應用領域 :Mini LED、Micro LED、COB白光等
                210 11-13 23 20~120 0.03~1.6